近些年AXI無損檢測技術(shù)以及機(jī)器設(shè)備擁有迅速的發(fā)展趨勢，已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展趨勢到3D檢 測,有的系統(tǒng)軟件具備SPC統(tǒng)計(jì)分析操縱功能,可以與安裝機(jī)器設(shè)備相接,完成實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)安裝品質(zhì)?，F(xiàn)階段的3D監(jiān)測系統(tǒng)按分層功能區(qū)別為不帶分層功能和具備分層功能兩類:
(1)不帶分層功能
這類機(jī)器設(shè)備是根據(jù)機(jī)器手對PCB開展多方位的轉(zhuǎn)動(dòng),產(chǎn)生不一樣視角的圖像，隨后由計(jì) 計(jì)算機(jī)對圖像開展生成解決和剖析,來分辨缺陷。
(2)具備分層功能
電子計(jì)算機(jī)分層掃描儀技術(shù)性能夠 給予傳統(tǒng)式X射線顯像技術(shù)性沒法完成的二維橫切面或三維立體主要表現(xiàn)圖，而且防止了影象重合、搞混真正缺陷的狀況，可清晰地展現(xiàn)被測物體內(nèi)部構(gòu)造， 提升 鑒別物體內(nèi)部缺陷的工作能力，更精確的鑒別物體內(nèi)部缺陷的部位。
這類機(jī)器設(shè)備有二種顯像方法：
①X光管發(fā)送X光束并對焦到被測物體的某層，被測物體放置一可轉(zhuǎn)動(dòng)的服務(wù)平臺(tái) 上,旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的高速運(yùn)轉(zhuǎn)，使焦表面的圖像清楚地成如今信號接收器上，再由CCD數(shù)碼相機(jī)將圖 像數(shù)據(jù)信號變成模擬信號，交到電子計(jì)算機(jī)解決和剖析。
②將X光束對焦到PCB的某一層上,隨后圖像由一個(gè)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的接受面接受, 因?yàn)榻邮苊娓咚龠\(yùn)轉(zhuǎn)使處于聚焦點(diǎn)上的圖像清楚，而沒有聚焦點(diǎn)上的圖像則被清除，這般獲得每個(gè)不一樣方面的圖像,再根據(jù)電子計(jì)算機(jī)的生成、剖析就可以完成對實(shí)木多層板和焊 點(diǎn)構(gòu)造的檢查。